【募集资金】聚灿拟变更募集资金led芯片项目 1.5亿增资子公司

    聚灿拟变更募集资金led芯片项目 1.5亿增资子公司

3月1日晚间，聚灿光电发布公告，公司拟变更募集资金投资项目并对全资子公司增资1.5亿元。

据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司led芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5月8日，实施主体为聚灿光电科技股份有限公司。项目计划总投资约35210.7万元，其中拟使用募集资金14544.56万元，项目内容年产中高端led芯片180万片。截止目前，该项目的建设工作尚未全面开展，募集资金暂未投入使用。

为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司led芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技(宿迁)有限公司led外延片、芯片生产研发项目(一期)”。本次变更募集资金投资项目不构成关联交易。

“聚灿光电科技(宿迁)有限公司led外延片、芯片生产研发项目(一期)”的立项时间为2018年1月5日，实施主体为聚灿光电科技(宿迁)有限公司(下称“聚灿宿迁”)。本项目总投资为65993.1万元，其中：建设投资61685.3万元，建设期利息857.5万元，流动资金3450.3万元。第一期拟使用募集资金14580.08万元，其余部分将通过向银行申请贷款等方式自筹资金解决。

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